近日，據(jù)國際電子商情報道，SEMI國際半導體協(xié)會發(fā)布的最新統(tǒng)計報告顯示，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)已出現(xiàn)顯著改善跡象，電子產品銷售增長、庫存穩(wěn)定以及晶圓廠裝機容量增加，預示著下半年行業(yè)增長將更加強勁。

據(jù)報告，2024年第一季度電子產品銷售額實現(xiàn)了同比增長1%的佳績。更為矚目的是，集成電路（IC）銷售額在同期實現(xiàn)了高達22%的同比增長。這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和存儲定價的持續(xù)改善?；诖耍琒EMI預測，2024年第二季度IC銷售額將有望實現(xiàn)21%的同比增長。

在庫存方面，SEMI指出，IC庫存水平在2024年第一季度已保持穩(wěn)定，預計本季度將有所改善。這一變化對于整個半導體行業(yè)來說，無疑是一個積極的信號。

來源：SEMI 和 TechInsights 2024 年 5 月

產能方面，SEMI表示，晶圓廠產能將持續(xù)增長，預計每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓計算）。其中，第一季度產能增長1.2%，而預計2024年第二季度將增長1.4%。中國大陸繼續(xù)保持全球最高產能增長地區(qū)。然而，晶圓廠利用率在2024年上半年預計恢復緩慢，這主要受到嚴格的供應控制影響。尤其是2024年第一季度，存儲產能利用率低于預期。

在投資方面，半導體資本支出在經歷了一段時間的回落后，呈現(xiàn)出保守態(tài)勢。在2023年第四季度同比下降17%后，資本支出在2024年第一季度繼續(xù)回落11%。然而，SEMI預期在2024年第二季度，資本支出有望實現(xiàn)0.7%的增長。特別值得一提的是，存儲資本支出預計增長8%，顯示出市場對存儲需求的積極預期。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“一些半導體領域需求正在復蘇，但復蘇速度并不均衡。AI芯片和高帶寬存儲（HBM）是目前需求最高的產品之一，這推動了相關領域的投資和產能擴張。然而，由于AI芯片依賴于少數(shù)主要供應商，其對IC出貨量增長的影響仍然有限。”

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev也對半導體市場的發(fā)展趨勢進行了深入分析。他表示：“2024年上半年的半導體需求好壞參半。由于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲器和邏輯器件市場出現(xiàn)反彈。然而，由于消費市場的緩慢復蘇以及汽車和工業(yè)市場的需求回落，模擬、分立和光電子產品經歷了小幅調整。”

Metodiev進一步指出，隨著人工智能向邊緣的擴展，預計將提振消費者需求，今年下半年半導體市場可能會出現(xiàn)全面復蘇。此外，隨著利率下降（為消費者提供更多購買力）和庫存下降，汽車和工業(yè)市場預計將在今年下半年恢復增長。這一趨勢無疑將為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力。

來源：國際電子商情